Spesifikasi Huawei Ascend Summit yang Diluncurkan Oktober 2012

Huawei Ascend Summit diluncurkan pada bulan Oktober 2012 dengan mengusung sistem operasi Android v2.3.6 (Gingerbread). Spesifikasi Huawei Ascend Summit mencakup ukuran body 115.8 x 59.9 x 12.2 mm dengan bobot 125 gram (Termasuk Baterai). Adapun luas penampang layarnya berukuran 3.5 inch dengan resolusi 320 x 480 px. Kombinasi antarmuka ini secara teknis akan memberikan kerapatan 165 ppi.

Adapun untuk ruang penyimpan data, tersedia memori internal berkapasitas 512 MB RAM.

Bicara kinerja, Huawei Ascend Summit ditopang oleh chipset Qualcomm MSM7227 Snapdragon dengan memori RAM sebesar 512 MB ROM. Sedangkan pada sektor fotografi tersedia kamera belakang Single lens dan kamera depan Tidak lens, sementara baterainya mengusung Li-ion berkapasitas 1400 mAh. Berikut beberapa spesifikasi kunci Huawei Ascend Summit.

Spesifikasi Huawei Ascend Summit

Jaringan: GSM / HSDPA

Layar: 3.5 inch, 320 x 480 px

Sistem operasi: Android v2.3.6 (Gingerbread)

Prosesor / chipset: Qualcomm MSM7227 Snapdragon

Fingerprint: Tidak

Kamera belakang: Single lens

Kamera depan: Tidak lens

Memori RAM: 512 MB ROM

Memori internal / storage: 512 MB RAM

Memory eksternal: MicroSD, hingga 32 GB

Radio: Tidak

Bluetooth: Ya, v2.1, A2DP, EDR

USB: Ya, microUSB v2.0

WiFi: Wi-Fi 802.11 b/g/n, Wi-Fi hotspot

Baterai: Li-ion 1400 mAh

Informasi lengkap Huawei Ascend Summit dapat dipelajari pada halaman Huawei Ascend Summit. Di situs hp ini, kamu juga dapat mengikuti daftar lengkap hp Huawei terbaru. lainnya melalui segmen hp Huawei terbaru.

Baca Selengkapnya

Simpan

Explore More

ExploreMore

Di halaman ini mungkin terdapat program afiliasi, dimana kami bekerjasama dengan berbagai pihak. Ikuti artikel lainnya di artikel terbaru atau halaman berita. Sedang mencari hp? Silahkan buka cari hp, cek daftar hp terbaru, atau hp terbaru di Indonesia.