
- 5 hari lalu
Honor Pad 10 resmi dirilis global dengan Snapdragon 7 Gen 3, baterai 10.100mAh, dan fitur AI terbaru berbasis Android 15.
Chip terbaru Xiaomi menandai tonggak penting dalam upaya kemandirian teknologi China di tengah pengetatan kontrol ekspor AS terhadap semikonduktor canggih.
Lei Jun, pendiri, ketua, dan CEO Xiaomi, mengonfirmasi bahwa perusahaannya telah memulai produksi massal system-on-a-chip (SoC) XRing O1 berteknologi 3-nanometer. Pengumuman ini disampaikan melalui platform microblogging Weibo pada hari Selasa, menjelang peluncuran produk baru di Beijing pada hari Kamis.
Chip baru ini akan digunakan pada smartphone 15S Pro dan tablet Pad 7 Ultra. Meski Xiaomi belum mengungkapkan informasi lengkap tentang produsen semikonduktor yang memproduksi SoC mobile ini, pengumuman tersebut menjadikan Xiaomi sebagai perusahaan teknologi keempat di dunia yang merancang SoC mobile 3-nm untuk produksi massal, setelah Apple, Qualcomm, dan MediaTek.
Pencapaian ini semakin berarti mengingat pabrik semikonduktor di daratan China tidak dapat memproduksi chip 3-nm secara massal akibat pembatasan teknologi AS. Ketika dimintai keterangan tambahan pada hari Selasa, Xiaomi belum memberikan tanggapan.
XRing O1 menunjukkan kemajuan signifikan dalam upaya kemandirian teknologi China di tengah pengetatan kontrol ekspor pemerintah AS terhadap semikonduktor canggih dan teknologi pembuatan chip. Ini juga menandai terobosan bagi Xiaomi yang kini memposisikan diri dalam desain IC canggih setelah menorehkan prestasi di sektor kendaraan listrik dan smartphone.
"Chip merupakan kompetisi kunci bagi kami untuk membuat terobosan dalam teknologi inti," tulis Lei dalam postingan Weibo pada hari Senin. Saham Xiaomi di Hong Kong naik 4,68 persen menjadi HK54,80(US54,80(US7) pada perdagangan hari Selasa.
Menurut Xiaomi, sekitar 19 miliar transistor terpasang pada XRing O1, menjadikan chip 3-nm ini setara dengan SoC A17 Pro buatan Apple yang diluncurkan pada 2023 dengan jumlah transistor yang sama. Hal ini mencerminkan upaya Xiaomi untuk menyamai kemajuan pengembangan semikonduktor dari pesaing utamanya seperti Apple, Samsung Electronics, dan Huawei Technologies.
Berdasarkan platform benchmarking chip pihak ketiga GeekBench, hasil XRing O1 dalam tes single-core dan multi-core menempatkannya di antara IC berkinerja tertinggi di dunia, bersaing dengan performa Apple A18 series dan SoC mobile Snapdragon 8 Elite dari Qualcomm.
Di tengah berbagai laporan tentang XRing O1, CEO Qualcomm Cristiano Amon menyatakan bahwa perusahaan AS tersebut mempertahankan kemitraan solid dengan Xiaomi. Qualcomm telah menjadi pemasok chip mobile jangka panjang bagi perusahaan China ini.
Lei mengungkapkan bahwa Xiaomi telah mengeluarkan 13,5 miliar yuan (US$1,9 miliar) untuk penelitian dan pengembangan XRing O1. Pada 2025, perusahaan menetapkan program belanja 50 miliar yuan selama 10 tahun untuk pengembangan semikonduktor.
Media pemerintah China, termasuk CCTV dan People's Daily, memuji upaya Xiaomi dalam mengembangkan XRing O1. Chip 3-nm baru ini disebut CCTV sebagai "berita menggembirakan bagi industri semikonduktor negara", yang disebutkan mencapai volume ekspor melebihi 1 triliun yuan tahun lalu.