Lebih dari 75% mobil baru di Tiongkok kini menggunakan sistem pintar. Angka ini jauh di atas rata-rata global dan mencerminkan arah baru industri otomotif semakin canggih, semakin berbasis AI. Melihat tren tersebut, Intel mengambil langkah strategis dengan menggandeng dua pemain lokal: ModelBest dan Black Sesame Technologies.
Langkah ini diumumkan di pembukaan Shanghai Auto Show, di mana Intel meluncurkan sistem-on-a-chip (SoC) generasi kedua khusus untuk kendaraan pintar berbasis AI. Intel menjalin dua kemitraan penting dengan startup Tiongkok yaitu:
- ModelBest: Startup AI yang akan menghadirkan agen kecerdasan buatan berbasis antarmuka grafis (GUI) ke dalam sistem hiburan dan kendali mobil.
- Black Sesame: Perancang chip otomotif yang akan mengembangkan platform komputasi terpusat dengan tenaga dari chip Intel.
Kedua kerja sama ini difokuskan untuk menghadirkan sistem “software-defined vehicle” (SDV) yang lebih efisien, aman, dan bisa dikembangkan dengan fleksibel sesuai kebutuhan tiap pabrikan. “Bersama para mitra, kami menjawab tantangan nyata industri, mulai dari efisiensi energi hingga pengalaman berbasis AI,” kata Jack Weast, General Manager Intel Automotive.
ModelBest: AI Pintar di Dalam Mobil
Didirikan tahun 2022, ModelBest dikenal dengan teknologi AI-nya yang ditanamkan di berbagai perangkat. Tim intinya banyak berasal dari Universitas Tsinghua, salah satu kampus top di Tiongkok.
Agen AI milik ModelBest tidak sekadar mengenali suara, tetapi juga mampu memahami konteks percakapan dalam situasi kompleks. Dengan teknologi ini, pengemudi tak perlu lagi repot menekan tombol saat mengemudi. Perintah bisa diberikan lewat suara secara natural, bahkan ketika mobil sedang offline. Beberapa fitur yang ditawarkan ModelBest:
- Interaksi suara natural tanpa koneksi internet.
- Perlindungan privasi data pengguna.
- Respons cepat tanpa jeda karena pemrosesan dilakukan di dalam mobil.
- Pemantauan kondisi pengemudi dan kontrol lewat gestur.
- ModelBest mengintegrasikan sensor seperti kamera dan mikrofon untuk menunjang pengalaman berkendara yang lebih cerdas dan aman.
Black Sesame: Platform Terpadu untuk Kendali Mobil
Sementara itu, Black Sesame mengembangkan platform komputasi yang menggabungkan sistem bantuan berkendara (ADAS) dan sistem hiburan dalam satu paket. Platform ini didukung oleh chip SDV dari Intel serta chip Huashan A2000 dan Wudang C1200 buatan Black Sesame sendiri. Beberapa keunggulan platform ini meliputi:
- Koneksi cepat dan stabil dengan latensi rendah.
- Konsumsi energi efisien.
- Integrasi kendali lewat layar sentuh dan suara.
- Kompatibel dengan level otonom kendaraan dari Level 2 hingga Level 4.
Intel dan Black Sesame berencana merilis desain referensi platform ini pada kuartal kedua tahun ini. Didirikan pada 2016, Black Sesame resmi melantai di Bursa Saham Hong Kong pada Agustus 2024, menandai kiprahnya sebagai pemain utama dalam chip otomotif Tiongkok.
Dengan pasar mobil listrik terbesar di dunia, Tiongkok menjadi medan persaingan utama bagi produsen chip global. Intel bahkan memindahkan kantor pusat divisi otomotifnya ke daratan Tiongkok dan menempatkan Jack Weast langsung di Beijing untuk mendekatkan diri ke pasar ini.
Persaingan pun makin ketat, terutama dengan pemain besar seperti Nvidia dan AMD yang juga membidik sektor chip otomotif. Di sisi lain, perusahaan teknologi Tiongkok seperti Alibaba, Tencent, Baidu, hingga Huawei juga berlomba mengembangkan sistem mobil pintar. Ini menandakan bahwa ekosistem kendaraan masa depan tidak hanya soal mesin, tetapi juga tentang siapa yang paling unggul dalam AI dan sistem digital.
