Paduan Logam Baru Tingkatkan Efisiensi Pemanasan 20 Kali Lipat5 hari laluHKUST mengembangkan paduan logam termoelastis Ti₇₈Nb₂₂ yang 20x lebih efisien untuk pemanasan & pendinginan. Alternatif ramah lingkungan pengganti kompresi uap.
ESQ Kolaborasi Lintasarta dan IOH Hadirkan TalentDNA di Aplikasi MyIM3Bisnis & Corporate, Berita, AI@Indonesia, Aplikasi, Indosat
MediaTek Genio 720 dan 520 Diperkenalkan, Siap Dukung Generative AI di Perangkat PintarLaptop & PC, Laptop & PC, Smart Device, MediaTek
HP OmniStudio X Hadir dengan Layar 4K dan Intel Core Ultra, Ini SpesifikasinyaLaptop & PC, Laptop & PC, HP